LINE Clova用-第2基板

LINE Clova編

・・・のむしかえし。
本日はClova WAVEのアンプ基板の2ndバージョンを加工します。

2枚めのアンプ基板が到着しています。

なんで2枚目・・・？

アンプICに放熱フィンを取り付けたいのです。1枚めを加工しても良かったのですが、1枚めも各種加工を繰り返されてぼろぼろ・・・ではないにせよ、二度三度と追加加工をされていくと基板が劣化します。

1枚めを温存し、2枚めを加工して失敗しても1枚めがあるという保険にもなります。1枚めでは100％満足していない部分もある。そこも改良していきたい。
上記もろもろの事情によって、2枚目を購入しました。数百円しかしないような商品です。さらにセールだと一枚140円であったりすることも有ります。

以前同様に、不要なパーツを片っ端から外していきます。

アッサリ結論だけを見せていますがかなり苦労してパーツを外しました。

片面基板に比べると両面スルホールかつ足数の多い部品は大変です。

一番ハードルの高いチップキャパシタも外しました。
右側の104（0.1uF）は前回ほったらかしにしていたパーツですが、明らかに悪さをする部品なので撤去しました。

チップキャパシタ

　104 → 103
　224 → 223

へ換装します。
まだ斜行はしていますが前回よりもカナリ綺麗に取付できたと思う。こういうのは修練ですね。
定数がちょうど1桁違いなのは偶然です。シミュレーションしたらこの値になったというだけ。

ついでに、ジャンパーを付けて、コネクタを取り付けます。

低域のシェルビング補償C-Rを取り付ける。
アクロバティックな実装です。

トゥイーター用の1uFは超小型の50V品ポリプロへ換装です。品質は前回より良いもの。放熱フィンと干渉するからです。

基板裏側も高域のスロープ補償用のC-Rを取り付ける。

キャパシタはMUSEのBP高級品。ちょっと勿体ないかなと思いましたが、他に手持ちもないので思い切って投下。前回より更にサイズがでかいので、実装に苦労します。

さて、今回の本番。
この基板は大音量にすると2個のアンプICがかなり発熱するのです。

そこで、こんな放熱フィンを取り付けたいのです。
ラズパイ、小型IC、小型CPUなどの使徒に作られた放熱板です。最初から裏面に耐熱超強力粘着テープが付いています。

バッチリ付きました。
さすがはCPU用。一度接着しちゃうとカンタンには剥がせそうにありません。耐熱テープだから熱ダレも無さそう。

簡単にテスターで導通＋絶縁をチェック。
問題なさそうなので、Clova WAVEの基板を載せ替えます。

こういう時に相手方がコネクタなので本当に楽。あっという間に換装が終わってしまいます。
あのClova WAVEは寝室で嫁用のスピーカーとして余生を過ごしています。