LINE Clova (14)初体験、サーフェスマウント

まだまだ続きます、LINE Clova編。
前回はXoverの定数が決まりましたので、この日はいよいよSMTのチップキャパシタの交換という、未知の領域に挑みます。意外かもしれませんがSMTは初体験となります。
・・・っと、本番に行く前に。PCBのレイアウトetcを決めておきたいです。まずはそこから。
　

内部レイアウトの検討（見当）

Clova WAVEは分解して下から眺めるとザックリこんな感じの構造になっております。

この”Main PCB”を撤去して、Sub Frameの中に自前の回路を組み込んでいきたいのですよね。ですが、内部は空きスペースも高さもかなり制限があるので、巧いことレイアウトを工夫しなければなりません。
大雑把にぶっこめばね、ラクに全部入るんですよ。ただ、無配慮でレイアウトしてしまうと、信号経路がやたらと長くなったり、Bluetoothのアンテナ感度に影響が出たりします。

キバーンを並べてみている。こんな感じかな～。

基板やバックカバーを留めるためのボス（ポール）が地味にジャマ。こいつらは必要なものだが、これらがあるから基板が巧く収まらない。専用設計ではないジレンマが滲み出いている。ただ入りゃいいってもんでもない。信号を何処から引っ張り出すか脳内で想像しながら。Bluetoothのアンテナはできるだけ筐体の外周かつ干渉しない場所が良いよな、等々配慮しながら決めていきます。

ボトムカバーを被せてみると、アンプ基板の一番でかいケミコンが干渉ぎりぎり。余裕が出るように、ボトムカバーも突起の一部を削りました。
　

このSub Frameは最初から穴を開けるつもりでした。デザインナイフでけがき、アクリルカッターで溝を掘ってゆきます。スピーカーモジュールの丸穴はアクリルカッターで開けられませんでしたが、こちらは薄いし直線加工だからラク。

あっさり角穴が開きました。楽勝。
　

それだけじゃ終わらない。スピーカーケーブルが引き出しやすいようにかぎ裂きする。

これでフレームの加工は完了。裏からも表からもケーブルを引き出しやすくなっていますし、放熱性もよい。

PCBを仮組みしてみよう

ここで登場するのが、この日のためにセリアで買い込んでおいた「ポリスチレン・プレート」。ようするにプラバンです。1mm厚。これが100円で入手できるのは本当に有りがてえ。
このプラバンを使ってスイッチを取り付けるサブプレートを作りたいのです。

最初に型紙を作って、プラバンを切り出していきます。

できたー。

現物合わせで、孔や溝も開けてフィットさせていく。
　

R取りもしてみたりする。
　

Bluetooth基板はワッシャーでやや浮かせ／絶縁してネジで固定している。
　

基板を仮組みしてみる。
　

実にイイカンジである。
　

サーフェスマウント・キャパシタの換装

さぁ、この日のハイライト。
買い込んでおいたSMTキャパシタで基板上のCを換装します。
これが初体験です。あんまり巧く行く気はしない。
なぜならば、老眼だし指先の老化劣化とアル中で手は震えるから。

YouTubeを見て事前学習だけはバッチリです。

ハンダのコテ先も「いつもの標準型」ではなく極細タイプに付け替えておきました。
いつものコテ先だとターゲットの周囲の部品も全部とろけてしまいます！

まずここですね。手前に見えている2つのキャパシタを外します。外し方はYouTubeを見てしっかり勉強済。

1個外れた。

2個めも外れました。
外す方はとにかくカンタンです。問題は付けるほう。
アロンアルファがあると良かったが、残念ながら現在在庫切れだ。
　
ダメですね、汎用ボンドだとハンダの熱ですぐとろけちゃうから、仮接着の意味がありません。カンタンに動いてしまいます。ピンセットや爪楊枝でパーツを押さえつけながらなんとかはんだ付け。

不格好ですが、なんとか2個のキャパシタを換装できました。
導通と絶縁もテスターで確認済です。
取付がヨレていますのでどれを付け替えたか一目瞭然ですね（笑）
　

ついでにこちら。ギャグみたいなドーピングのシェルビング。
　

付いたー（笑）
冗談のような空中配線です。10kOhm + 0.1uF。
別にこれは振動で外れちゃってもいいの。オーバードーズが切れて少し低域が寂しくなる程度で、大勢には影響ナシ。この日はここまで。

案ずるより産むが易しか。綺麗には出来ませんでしたが初SMT、なんとか成功といえるのでは？
Clova WAVEは突然コネクタ配線を多用したくなってしまったので、コネクタパーツの到着待ちのフェーズに入っています。パーツが無くとも進められる所だけを進めていきます。