ANDROMEDA (11) 一部サブバッフルの二次加工

今回のAndromedaのサブバッフルは、発注が第一期と第二期に分かれています。
理由は第１期にちょっとした発注ミスがあったからなんですが。。。

で、一期のバッフルは精度がすごくて問題無かったのですが。二期で納入されたバッフルは、図のように斜めのカット精度が甘く、理想に比べてカットアウトが1.5mmほど不足しているんです。このため、絵のとおりエッジの鋭度が甘くなっています。

今日はこの余計なエッジ（ピンクの部分）をカットアウトしていきたいと思います。

まず、削る分の規定の厚みをもつ治具がほしい。でもそんなものは無いから作るしかない。困ったなと思ったら、手近でありました。

スリーエムの強力両面テープ。（トリマ底面に貼ってある白いものがそうです）
これの厚みがちょうど1.5mm程度あります。硬さも十分。

シールを剥がすと粘着してしまうから、片側は外さずにルーターへ貼り付けます。
つるつる滑るので、大変ぐあいがよろしい。
これをバッフルカッタウェイの斜面に沿って滑らせていきます。

見事に仕上がりました。

エッジも切り立っており、精度も申し分ないです！

ルーターと適切な治具さえあれば、自信を持って加工ができますね。

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