DS-25B サブバッフルをさらに落とし込み加工

引き続き、P-620取付用のサブバッフルの二次加工が続きます。

エッジ斜めカットは終わりましたので。センター出しの罫書きをします。

その罫線上にちょうど載るよう、DS-25Bのウーファーを乗せてからフランジの穴位置を罫書きます。
こんなウーファーは使わないはずなのに何故かというと、

この穴位置をメインバッフル・サブバッフルの接合に利用するためです。
多少穴位置に誤差が生じても問題なく取り付けできるよう、貫通穴は大きめに開けます。

穴が空いたら今度はP-610Aをその上に乗せて〜、

フランジの外周を鉛筆でトレース書きします。
何故かというと、この外周で落とし込み処理をするためです。

これはフラッシュマウントと違って「猛烈な精度」を要求しません。だから粗々しくても良いのです。
小さくザグルのはダメで、フランジより大きめでありさえすればOK。ガバガバで問題ありません。

センターの穴は、P-610A丸穴開口の下穴です。

準備ができたら戸外へ持ち出してトリマーでフランジ外周をザグっていきます。
厚み一挙にではなく、数mmずつ進めるとビット抵抗が少なく綺麗に仕上がります。
最終的には裏面から7mmほど落とし込んで裏側からP-610を取り付けます。

バッフル15mm全部を落とし込んで裏側取り付けすると前室効果が大きすぎるから、前面から8mmのみのバッフル厚にするという事ですね。

1枚綺麗に仕上がりました。両脇の16mm幅がなぜ1mm弱落とし込んであるのかというと、

厄介なことにDS-25Bのバッフル面はツライチではなく、外周板が1mmほど前に突出して段差ができています。ここを避けて平面に取り付けるためにザグりました。

表面もヤスってかなり綺麗に仕上がりました。
ここまでで述べ3日間掛かっています。1日30分しか実働していないと、そんなもんです。

残りは丸穴あけと、その穴のラウンド加工ですが、時間切れなのでゆっくりやります。