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タッピングが1枚だけ、完了しました。
(ゲップ)これをあと1枚、同じモノ作るの?

アルミ板を介して正解でした。ヒートシンク上に同じことしてたら、たぶんヒートシンク傷だらけにしてしまいました。
出力段だけでなく、ドライバー段からバイアス温度補償まで、ぜーんぶ熱結合。だから1chあたり5個もの、すごい穴数になっちゃうんですよ。そりゃ、それがBESTなのは分かるけど。迷惑やわ~。

穴に入り込んだ切り屑は、爪楊枝とティッシュで除去します。
仕上がったアルミ板はマイペットで軽く洗浄して油除去します。

なかなか綺麗に切れてるじゃないか。

ちなみに、パワーMOS-FETという素子は、負の温度特性を採るから、サーマルブレイクダウンを起こしにくい。と、昔勉強しました。つまり、ど素人が多少熱設計を怠って組んでもそれなりに壊れにくいってコトですわな。

投稿者

KeroYon

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