穴あけ位置を策定しておきます。
ケースが発注し直しになったので実際の穴あけは当分無理。だから構想設計だけですね。
3Dモデラーでアンプのコンストラクションと組み立てレイアウトを策定していることは以前お伝えしました。

もちろん、その回路図も描いてあります。

今回はこの3Dモデリングをそのまま利用しながら、穴あけ位置を決めてゆきます。。。
世の中進歩したなぁ~。
むかしは現物合わせで、微妙な位置ずれを四苦八苦して補正していたのに比べれば隔世の感。
個々のPCBと穴位置の実寸を現物で測っていきます。
寸法図が付いているものもあるが、信用ならん。

まずはメイン電源の整流基板。
ELNA for AUDIOがどかどか載ってるぞーと喜ぶのですが、もちろんこれはラベルだけの中華偽物ですねー。(笑)
真物のELNAはとっくに生産終了しているから、あるとしたらデッドストックの物凄く高額な中古だけ。こんなふうに新品基板に載っていることは無いです。
それにしても15,000uF x 8だからトータルで12万uFだ。堂々たるキャパシタダム。

こちらは外部リニア電源用の基板。
DSPやWiiM miniにここから給電する計画ですが…とても小さな基板。
メイン電源と比較すれば手抜き臭がするが、モーマンタイ。
 

これはリレー基板。
6ch分ですから、同じものが2枚必要となります。
 

こちらは増幅回路の基板。6枚用意します。
このPCBは軽いのでネジ止めせずに、半導体をヒートシンクへ固定することで、固定とします。
実際に測った寸法を基に、3D図面のままで、穴寸法図を位置決めしてゆきます。ラクやわ~。


こんな調子で、リアパネル/ヒートシンクも穴位置を決めていきましょう。
(位置決めはラクでも、精度の高い穴を開けられるかは、また別の話!)